Für die meisten Hochleistungselektronikanwendungen ist Wärmeleitpaste die bessere Wahl, da sie einen 5- bis 10-mal geringeren Wärmewiderstand erreicht als ein Pad gleicher Dicke. W
Erzwungene Luftkühlung ist die effektivste und wirtschaftlichste Methode zur Wärmeabfuhr von Hochleistungselektronik, aber ihr Erfolg hängt vollständig davon ab, dass Kühlkörpergeo
Thermischer Widerstand (Rth) ist das quantitative Maß für den Widerstand eines Kühlkörpers gegen den Wärmefluss, ausgedrückt in Grad Celsius pro Watt (°C/W). Er definiert direkt de
Die gängigsten Kühlkörper-Befestigungslochmuster basieren auf branchenüblichen Rastern, mit 2-Loch-, 3-Loch- und 4-Loch-Konfigurationen im Abstand von 1,0 Zoll (25,4 mm), 1,5 Zoll
Ein gebondeter Kühlkörper ist ein Hochleistungs-Bauteil für das Wärmemanagement, das durch mechanisches oder klebtechnisches Verbinden einzelner Aluminium- oder Kupferlamellen mit
